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SMT加工的基本流程

 作者:admin 日期:2021-01-01 15:49:52 人气:

  加工SMT的基本流程是什么?对不同的SMT工艺基本流程是不同的,下面详细介绍一下。

  SMT工艺过程—两面装配工艺。

  一、来料检验—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊,该工艺一般适用于PCB两面都贴上PLCC等大型SMD的情况。

  SMT加工工艺流程—双面混装工艺。

  来料检验—PCB的B面贴合—贴合—固化—翻板—PCB的A面贴合—波峰焊—清洗—检查—返修。

  插值优先,适用于SMD元件多于分离元件的情况。

  二、来料检验—PCBA面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊—插件,引脚打弯—翻板—PCBBB面贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检查—返修。

  a面混合,b面贴合。

  三、来料检验—PCBBB表面贴补胶贴片—固化—翻板—PCBA表面丝印焊膏—贴片A表面回流焊—插装B波峰焊—清洗—检验—返修。

  a面混合,b面贴合。两面贴片SMD,回流焊,后插,波峰焊。

  SMT的加工工艺流程——单面装配法。

  来料检验—丝印焊膏—贴片—干燥—回流焊—清洗—检查—返修。

  SMT的生产工艺流程—单侧混装工艺。

  来料检验—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊—清洗—插入—波峰焊—清洗—检查—返修。

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